Британская корпорация ARM презентовала новую технологию Kigen, благодаря которой можно будет интегрировать iSIM в чипсеты, что позволит сделать мобильные устройства более компактными.
Стандартные SIM-карты имеют габариты 12,3×8,8 мм и требуют размещения специального слота или лотка, тогда как iSIM будет в сотни раз меньше. Также новая технология будет значительно дешевле.
Технология Kigen разрабатывалась для компактных устройств «Интернета Вещей» наподобие беспроводных датчиков с подключением к мобильной сети. К тому же встроенные традиционные SIM-карты необходимо физически извлекать для смены оператора, в то время как Kigen поддерживает стандарт GSMA для интегрированных SIM-карт и не потребует каких-либо физических манипуляций.
ARM уже представила образцы iSIM производителям мобильных чипсетов и надеется на выпуск новых чипов до конца 2018 года.
Стандартные SIM-карты имеют габариты 12,3×8,8 мм и требуют размещения специального слота или лотка, тогда как iSIM будет в сотни раз меньше. Также новая технология будет значительно дешевле.
Технология Kigen разрабатывалась для компактных устройств «Интернета Вещей» наподобие беспроводных датчиков с подключением к мобильной сети. К тому же встроенные традиционные SIM-карты необходимо физически извлекать для смены оператора, в то время как Kigen поддерживает стандарт GSMA для интегрированных SIM-карт и не потребует каких-либо физических манипуляций.
ARM уже представила образцы iSIM производителям мобильных чипсетов и надеется на выпуск новых чипов до конца 2018 года.
Комментарии (0)