Проведённая на днях конференция Hot Chips 28 в Купертино, традиционно прошедшей в Стэнфордском университете, позволила больше узнать о передовых чипах компании NVIDIA и Microsoft.
NVIDIA Drive PX 2
Компания NVIDIA, в начале прошлого года, представила версию первого поколения автомобильной платформы DRIVE PX для автоматического контроля передвижения машины.
В мини-компьютере того времени, находился микропроцессор Tegra X1, имеющей величину производительности системы 2,3 Тфлопс. На выставке CES 2016 был анонсирован Drive PX второго поколения, где производительность измеряется в районе 8 Тфлопс, что вполне сносно для игровой платформы.
Он состоит из связки двух SoC Parker, имея по три ядра и один графический процессор, основанные на архитектуре Pascal.
Два ядра, имеют наименование Denver 2.0, остальные четыре менее мощных Cortex-A57. В роле графического ускорителя используется CUDA с 256-ядрами. По словам самой NVIDIA, производительность их системы на 100% превышает самый мощный мобильный процессор.
Говорится, что столько мощности понадобится для виртуальной реальности, искусственного интеллекта и систем предотвращения небезопасных поездок. Parker контролирует около 8 виртуальных машин, что позволяет взять у правление несколько систем в одном транспорте.
Технические спецификации Drive PX 2:
- Центральный микропроцессор: два 64-битных ядра NVIDIA Denver 2.0 и четыре 64-битных ядра Cortex-A57
- Графический видеоадаптер: 256-ядерный NVIDIA Pascal
- Оперативная память: 128-битная LPDDR4 с EEC
- Поддержка дисплеев: поддержка до трёх 4K-дисплеев с частотой 60 кадров в секунду
- Формат видеосжатия: кодер: H.265, VP9 до 4K 60 FPS
- Технологический процесс: 16-нм FinFet
2 МБ + 2 МБ L2 кэш, архитектура Coherent HMP
DX12, OpenGL 4,5, NVIDIA CUDA 8.8, OpenGL ES 3.1, AEP и Vulkan
декодер: H.265, VP9 до 4K 60 FPS
Более 80 производителей согласились на применение системы в своих автомобилях. В следующем году, Volvo уже возьмёт на бета-тестирования Drive PX2 в своей XC90 SUV.
Microsoft HPU в HoloLens
Также на выставке Microsoft рассказала подробности о HPU (Holographic Processing Unit) – голографическом процессоре шлема дополненной реальности HoloLens. Разработан чип по 28-нм технологическому процессору, тайваньскими концерном-производителем TSMC. SoC обладает 24 ядрами Tensilica DSP, 8 ГБ оперативной памяти SRAM и 1 ГБ LPDDR3, обрабатывая до триллиона операций в секунду.
Чип легко умещается, в так называемый корпус, BGA-шлема виртуальной реальности, имея максимальною доступную площадь с габаритами 12×12 мм. Уровень его энергопотребления составляет немалых 10 Вт.
Отметим, что AR-шлем HoloLens доступен по цене $3000 для разработчиков и коммерческого использования Microsoft HoloLens Commercial Suite, включая, также, программы обеспечения безопасности управления устройством.
Комментарии (0)