MediaTek Dimensity 800 – новый чипсет со встроенным 5G-модемом

На конференции Product Communication Conference компания MediaTek представила новый чипсет MediaTek Dimensity 800. Новинка предназначена для смартфонов средней ценовой категории. Согласно сообщениям, первые смартфоны, базирующиеся на MediaTek Dimensity 800, будут доступны на рынке со второго квартала 2020 года. Технические спецификации нового процессора производитель не раскрыл. Известно, что чипсет будет иметь модем Helio M70 5G, который потенциально может достигать пропускной способности нисходящей линии связи 4,7 ГБит/с и восходящей линии связи 2,5 ГБит/с и поддерживать стандарты SA и NSA. Графические функции выполнит Mali-G77.

MediaTek Dimensity 1000 5G

Напомним, неделей ранее компания MediaTek анонсировала чипсет Dimensity 1000 5G, который предназначен для моделей премиум-класса. Процессор выполнен по 7-нм техпроцессу, и включает в себя четыре мощных ядра BIG на базе Cortex-A77 с тактовой частотой 2,6 ГГц и четыре энергосберегающих ядра Cortex-A55 с тактовой частотой 2,2 ГГц. Dimensity 1000 5G поставляется с новым графическим процессором Mali-G77 MP9 и модемом Helio M70 5G. Ожидается, что новый процессор получит грядущий смартфон Oppo Reno3 5G.