Подробности о процессоре Qualcomm Snapdragon 845

Qualcomm провела ещё одну пресс-конференцию в рамках проходящего на этой неделе техсаммита Snapdragon Technology Summit, на которой раскрыла все подробности о новом флагманском процессоре Snapdragon 845. SoC Snapdragon 845 производится по 10-нанометровой технологии FinFET второго поколения 10LPP (Low Power Plus). Как утверждает производитель, новый чипсет на 30% энергоэффективней Snapdragon 835.

Процессорные ядра

В конфигурацию Snapdragon 845 входит новый CPU Qualcomm Kryo 385 с архитектурой big.LITTLE, содержащий два кластера ядер – четыре высокопроизводительных и четыре энергоэффективных. Блок высокопроизводительных ядер работает на частоте до 2,8 ГГц, а блок энергоэффективных – на частоте до 1,8 ГГц.Помимо этого, Snapdragon 845 получил поддержку технологии ARM DynamIQ, которая, будучи развитием технологии big.LITTLE, обеспечивает более высокую гибкость и позволяет создавать вычислительные кластеры из разных процессорных ядрах.

Графика

За обработку графики в новом процессоре отвечает следующее поколение GPU Adreno 630. По оценкам Qualcomm, производительность нового GPU на 30% выше предшественника при аналогичном уровне энергопотребления. Графическое ядро Adreno 630 поддерживает OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0, Vulkan и DX1.Snapdragon 845 получил новый процессор обработки изображений (ISP) Spectra 280 с поддержкой съемки видео UHD Premium (4K HDR) с частотой 60 к/с. Новый ISP обеспечит возможность снимать замедленное (slow-motion) HDR-видео в разрешении 720p с частотой 480 к/с. При этом энергопотребление при просмотре видео будет снижено на 30%, будет обеспечена большая глубина цвета и расширится цветовая палитра со стандарта Rec.709 до Rec.2020 за счет перехода с 8-битного к 10-битному формату отображения данных, а также снизятся шумы при съемке с недостаточным освещением.

VR/AR

Snapdragon 845 ориентирован на сегмент расширенной реальности (технологии дополненной (AR), виртуальной (VR) и смешанной реальности (MR)). Процессор получил нативную поддержку Room-Scale VR. А это означает, что по аналогии с HoloLens и прочими передовыми гарнитурами можно будет перемещаться в пределах широкого виртуального пространства, созданного на базе комнаты, не ощущая никаких ограничений. Иными словами, устройства на базе Snapdragon 845 в плане возможностей не должны уступать современным гарнитурам ни по производительности, ни по уровню точности отслеживания положения и движений пользователя. Специальная технология Adreno Foveation позволит сделать виртуальную реальность более реалистичной путем повышения резкости той части изображения, на которую непосредственно смотрит пользователь и размытия остальной сцены.

Модем

SoC Snapdragon 845 обладает продвинутым гигабитным модемом X20 LTE, который предоставляет скорость передачи данных до 1,2 ГБит/с. Стоит отметить и поддержку Dual SIM Dual VoLTE и включение стандартов 11ad и 2×2 ac Wi-Fi в протокол WI-Fi.

Прочее

Также имеются выделенный процессор безопасности Secure Processing Unit, обеспечивающий хранение и защиту биометрических данных, новый DSP Qualcomm Hexagon 685 с расширенными возможностями ИИ и обработки изображений. Отдельно стоит отметить поддержку технологии быстрой зарядки Qualcomm Quick Charge 4+ и новый аудиокодек AQustic с расширенными функциями воспроизведения и записи аудио и улучшенным распознаванием речи. Чип может использоваться не только в мобильных устройствах и гарнитурах VR/AR/MR, но и в ноутбуках Always Connected PC.

Появление на рынке

SoC Snapdragon 845 будет доступен уже в начале 2018 года. Одними из первых новый процессор получат смартфоны от Samsung, Xiaomi, Sony, HTC и LG.