Qualcomm представила чип Snapdragon 636 и первый 5G-модем
11:56 17 октября 2017
Компания Qualcomm анонсировала процессор среднего класса Snapdragon 636, построенный по лекалам субфлагманского, более дорогого и пока очень редкого восьмиядерного Snapdragon 660. Новый чипсет построен по 14-нм FinFet технологическому процессу, имеет восемь процессорных ядер Kryo 260, которые обеспечивают 40% прирост производительности в сравнении с процессором Snapdragon 630, новый графический ускоритель Adreno 509, который увеличивает производительность на 10%, в сравнении с предыдущим поколением, а также поддерживает современные ультра-широкие Full HD+ дисплеи и дисплеи с технологией Assertive Display. В дополнение ко всему, тут есть место таким технологиями обработки изображений, как Qualcomm TruPalette и Qualcomm EcoPix.Также в Snapdragon 636 имеется встроенный X12 LTE модем, 14-битный процессор Qualcomm Spectra 160 ISP. Поставки Qualcomm Snapdragon 636 начнутся с ноября текущего года.Помимо нового процессора Qualcomm представила первый модем Snapdragon X50 5G для мобильных устройств, предназначенных для работы в сетях пятого поколения. Qualcomm Snapdragon X50 5G работает на полосе частот mmWave в диапазоне 28 ГГц и обеспечивает скорость передачи данных до 1 ГБит/с. Модемы Snapdragon X50 5G NR будут использоваться в 5G-смартфонах с поддержкой сетей пятого поколения, которые появятся не раньше 2019 года.
Почему-то мы не можем найти ваши данные. Напишите, пожалуйста, в специальный раздел обратной связи: Не смогли найти емейл. Наш менеджер разберется в сложившейся ситуации.
Комментарии (0)