SoC Snapdragon 8150 получит трёхкластерную компоновку и частоту до 2,84 ГГц

Анонс флагманского чипсета Qualcomm Snapdragon 8150 ожидается уже 4 декабря. Новинка будет выполнена по 7-нм технологическому процессу с повышенной производительностью CPU и GPU. Примечательно, что ядра SoC впервые будут содержать 3 кластера, а не 2, как у предшественников.

Компоновка и характеристика ядер в кластерах

Первым трехкластерным чипсетом стал MediaTek Helio X20 2015 года выпуска с блоками CPU по 2, 4 и 4 вычислительных ядер. Современные флагманские чипсеты Huawei и Samsung также содержат по 3 кластера CPU, однако с несколько иной компоновкой ядер – 2, 2 и 4. Грядущий же Snapdragon 8150 получит 1 высокопроизводительное ядро Kryo Gold Prime с максимальной тактовой частотой 2,842 ГГц и кэш-памятью 2-го уровня 512 КБ, 3 среднеуровневых ядра Kryo Gold – с частотой 2,419 ГГц и кэшем 256 КБ, а также 4 энергоэффективных ядра Kryo Silver – с частотой 1,786 ГГц и кэшем 128 КБ.Подобная схема компоновки блоков с вычислительными ядрами является нетрадиционной. Однако, можно предположить, что вычислительной мощности единственного высокопроизводительного ядра вполне достаточно для сложных вычислений, поэтому чипсет будет обладать высокой энергоэффективностью.Помимо этого, Qualcomm Snapdragon 8150 получит модем Snapdragon X50 5G с поддержкой мобильных 5G-сетей, контроллеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac 2×2 MIMO и Bluetooth 5.0 Low Energy (LE).

Сроки выхода

Детальная официальная информация о Qualcomm Snapdragon 8150 появится уже в ближайшее время на презентации новинки, которая состоится 4 декабря на мероприятии Snapdragon Technology Summit.