TSMC инвестирует $19,5 млрд для выпуска 3-нм процессоров c 2023 года

В следующем году TSMC планирует начать производство чипов по 5-нм техпроцессу. Первым 5-нм чипом, скорее всего, станет Snapdragon 875, который выйдет в 2021 году. Возможно, что и Apple A14 также будет разрабатываться пр 5-нм техпроцессу.

3-нм техпроцесс

Теме не менее, на этом производители не остановятся. TSMC и Samsung уже планируют начать производство процессоров по 3-нм технологии. Согласно ITHome, тайваньская компания уже начала строительство производственных объектов, а производство 3-нм чипов стартует с 2023 года. Объект TSMC будет охватывать более 74 акров земли в Научно-техническом парке на юге Тайваня. На строительство объекта, как сообщается, потребуется 19,5 миллиардов долларов.Samsung планирует начать выпуск 3-нм чипов в течение 2021-2022 годов, с использованием собственной архитектуры GAA следующего поколения (Gate all-round). Тем не менее, количество транзисторов, содержащихся в чипах южнокорейского и у тайваньского производителей будут различаться. У TSMC будет больше.Недавно Intel объявила о планах вернуть себе лидерство в производстве процессоров, хотя она только начала выпускать 10-нм мобильные процессоры Ice Lake-U.

Зачем уменьшать техпроцесс?

Несмотря на то, что Snapdragon 855, Apple A13 Bionic и Huawei Kirin 990 разработаны тремя разными производителями, изготавливаются все три чипсета тайваньской компанией TSMC. Все три процессора производятся по 7-нм технологическому процессу. Данное число указывает сколько транзисторов помещается в интегральную схему. Чем меньше техпроцесс, тем большее количество транзисторов помещается внутри чипа. А чем больше транзисторов находится внутри чипа, тем он мощнее и энергоэффективнее. Например, Kirin 990, со встроенным модемом 5G, имеет более 10,3 миллиардов транзисторов.