Первый демонтаж iPhone SE провели специалисты ресурса ChipWorks. Как и ожидалось, новинка использует в себе компоненты из нескольких последних айфонов, в том числе iPhone 5s, iPhone 6 и iPhone 6s.
Внутри iPhone SE обнаружен процессор A9, тот же, что используется в iPhone 6s. Кроме того, от iPhone 6s 4-дюймовой новинке достались также модуль памяти SK Hynix 2 ГБ LPDDR4 и NFC-чип NXP 66VIO, 6-осный гироскоп InvenSense. Микросхема флэш-памяти THGBX5G7D2KLDXG производства Toshiba напоминает используемую в iPhone 6s, но чип объемом 16 ГБ изготовлен по нормам 19 нм, а не 15 нм, как отгружаемые Toshiba в настоящее время.
Модем Qualcomm MDM9625M и RF-трансивер WTR1625L, обнаруженные в новом айфоне, изначально использовались в iPhone 6. Контроллеры сенсорного экрана Broadcom BCM5976 и Texas Instruments 343S0645 достались iPhone SE от iPhone 5s.
Кроме старых деталей, позаимствованных из предыдущих айфонов, в 4-дюймовом iPhone SE имеются и новые компоненты, которые включают в себя контроллер питания Texas Instruments 338S00170, усилитель мощности Skyworks SKY77611 и антенный коммутатор EPCOS D5255.
Комментарии (0)